Yüksek performanslı bilişim standart haine gelirken, çip üreticileri yalnızca Moore Yasası’na dayalı geliştirmelerle talepleri karşılamakta zorlanıyor. Bu bağlamda AMD ve Nvidia gibi şirketler, tek bir paket içinde birden fazla çip barındırabilen gelişmiş paketleme teknolojilerini benimseyerek hem çip yoğunluğunu hem de platform performansını artırmayı tercih ediyor. Intel ise üretim süreçlerinde geride kalsa da gelişmiş paketleme tarafında rekabetçi bir konumda bulunuyor. EMIB ve Foveros çözümleri, TSMC’nin sunduğu seçeneklere güçlü bir alternatif olarak öne çıkarken, tasarımcıların artan ihtiyaçları açısından kritik önem taşıyor.
Apple ve Qualcomm oldukça ilgili
Apple ve Qualcomm’un yeni iş ilanları, her iki şirketin de Intel’in EMIB teknolojisine hakim uzmanlar aradığını gösteriyor. Apple CoWoS, EMIB, SoIC ve PoP gibi ileri paketleme teknolojilerinde deneyimli bir DRAM paketleme mühendisi ararken, Qualcomm da EMIB bilgisine sahip adaylar istiyor. Bu durum, sektörde Intel’in paketleme çözümlerine ciddi bir ilgi olduğunu ortaya koyuyor.
Intel’in paketleme teknolojilerine kısa bir bakış atacak olursak, EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), bir paket içinde birden fazla çipi küçük bir silikon köprü aracılığıyla bağlayarak büyük interposer ihtiyacını ortadan kaldırıyor. Bu yönüyle TSMC’nin CoWoS çözümünden ayrılıyor. EMIB üzerine inşa edilen Foveros Direct 3D paketleme teknolojisi ise TSV’ler kullanarak alt yonga üzerinde üst üste çip yerleştirmeye imkan tanıyor. TSMC yüksek sipariş hacmi nedeniyle ileri paketleme üretiminde tedarik sıkışıklığı yaşıyor ve yeni müşteriler nispeten daha düşük öncelik alıyor. Intel’in bu ilgiyle karşılaşmasının nedeni yalnızca kağıt üzerinde TSMC’ye alternatif sunması değil aynı zamanda diğer şirketlere hareket alanı tanımasıyla da ilgili.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/intel-in-ileri-paketleme-cozumleri-apple-ve-qualcomm-un-radarinda–198662
