Samsung, altıncı nesil yüksek bant genişlikli bellek çözümü HBM4’ün geliştirme sürecini tamamladı ve seri üretim öncesi son aşamaya geçti. AjuNews ve Güney Kore endüstri kaynaklarına göre Samsung’un Device Solutions birimi, tam hacimli üretim öncesinde gerekli olan Üretim Hazırlık Onayı (PRA) aşamasını başarıyla geçti.
Nvidia onay verdiğinde üretim girecek
Yeni HBM4 bellekler, mevcut HBM3E çiplerine kıyasla yaklaşık yüzde 60 daha yüksek bant genişliği sunmasıyla dikkat çekiyor. Samsung’un ayrıca HBM4 örneklerini Nvidia’ya gönderdiği belirtiliyor. Şirket, bu bellekleri yakında çıkacak Rubin platformunda kullanmayı değerlendiriyor. İlk testlerde HBM4 örnekleri Nvidia’nın gelecek nesil GPU gereksinimi olan 11 Gbps/pin hızını aşmayı başardı.
Öte yandan Nvidia onayını verdikten sonra Samsung, seri üretime hemen geçebilecek. Zira şirketin üretim hatları şimdiden hazır durumda. Şirket, 2025’in üçüncü çeyrek mali sonuçları açıklamasında HBM4 örneklerinin global müşterilere gönderildiğini ve seri üretimin 2026’da başlamasının planlandığını duyurmuştu. O dönemde Samsung, HBM3E’nin halihazırda seri üretimde olduğunu ve tüm müşterilere satıldığını, HBM4 örneklerinin ise ana müşterilere aynı anda gönderildiğini belirtmişti.
Bunun yanı sıra, Samsung’un dökümhane biriminin 2026’da 2 nm GAA üretimini ve HBM4 üretimini önceliklendireceği açıklanmıştı. Şirketin Teksas’taki yeni fabrikasının üretim kapasitesini artırmasıyla birlikte daha hızlı bir HBM4 varyantı üzerinde çalışıldığı ve performansta ek yüzde 40 artış hedeflendiği, duyurunun ise Şubat 2026 ortasına kadar gelebileceği ifade ediliyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/samsung-hbm4-gelistirmesini-tamamladi-gozler-nvidia-da–199277
