Apple, 2020 yılında Mac bilgisayarlara güç veren ilk özel yonga seti M1‘i tanıttığında birleşik bir bellek mimarisi kullanmıştı. Muhtemelen bu mimarinin faydalarını fark eden Huawei, bu yaklaşımı Kirin PC çiplerinde kullanmayı planlıyor.
Avantajları neler?
Bu yaklaşımda tüm çekirdek bileşenleri ve DRAM tek bir pakette birleştiriliyor. Böylece daha yüksek bellek bant genişliği, daha düşük gecikme ve güç tüketimi gibi avantajlar elde ediliyor.
Geleneksel bir CPU paketi, anakartın farklı bölgelerine lehimlenmiş çeşitli bileşenlere sahip. Birleşik bellek mimarisiyle, SoC ve DRAM tek bir kalıpta birleştiriliyor. Çipler fiziksel olarak birbirine yakın olduğu için daha hızlı iletişim kurmak mümkün oluyor. Aynı şekilde bu yakınlık daha yüksek bant genişliğine ulaşmaya da izin veriyor. Bu sayede CPU, GPU ve NPU büyük miktarda veri havuzuna çok kısa sürede erişme imkanına kavuşuyor. Ancak bu yaklaşımda DRAM paketi, SoC’ye entegre olduğu için RAM’i yükseltmek mümkün olamıyor.
Huawei’nin bu yaklaşımla iddialı performans değerlerine ulaştığı ve Apple M3 ile neredeyse aynı çok çekirdek performansına eriştiği iddia ediliyor. İleride Huawei’nin yeni PC işlemcisiyle ilgili detaylar ortaya çıktıkça sizlerle paylaşacağız.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/huawei-yeni-kirin-pc-islemcisinde-birlesik-mimariye-gecebilir–180267
