Intel‘in, TSMC‘nin sektörde artan gücüne karşılık, daha iyi rekabet edebilmek amacıyla Samsung ile bir “dökümhane ittifakı” oluşturmak amacında olduğu bildirildi.
TSMC’yi yakalamak için iki şirket güçlerini birleştirebilir
Güney Kore medya kuruluşu MK’nin haberine göre, Intel’in CEO’su Pat Gelsinger’in şirketin yöneticilerinden birine, çip üretimi konusunda kapsamlı bir iş birliği geliştirmek amacıyla Samsung’un Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae-Yong ile bir toplantı ayarlamasını istedi.
Intel Foundry ve Samsung Foundry, çip üretimi konusunda son yıllarda ne kadar çabalasalar da, TSMC’yi yakalamayı başaramadı. Intel, son teknoloji üretim süreçlerine büyük yatırım yaptı ancak hala geri dönüşünü alabilmiş değil. Dökümhane işinde büyük zarar eden şirketin, yeniden yapılanma yolunda bazı birimlerini elden çıkarabileceği konuşuluyor. Samsung da, çip üretimi konusunda verimlilik problemleriyle boğuşuyor. Özellikle 3nm sürecindeki düşük verimlilik, şirketin birçok müşterisini TSMC’ye kaptırmasına neden oldu.
Trend Force’a göre ikinci çeyrekte TSMC’nin dökümhane pazar payı %62,3, Samsung’un ise %11,5‘i oldu. TSMC, özellikle 3nm ve 5nm gibi gelişmiş üretim süreçlerinde %92‘lik bir pazar payına sahip.
Raporda kesin olarak işbirliğinin kapsamı belirtilmese de, Samsung ve Intel’in üretim tesisleri ve süreç teknolojisinin paylaşımıyla birlikte Ar-Ge çalışmalarında iş birliği yapmayı planladığı varsayılıyor. Eğer işbirliği gerçekleşirse, iki şirketin güçlü olduğu alanlar bir araya gelerek sektör dinamiğini değiştirebilecek ilginç sonuçlar ortaya çıkabilir. Artan rekabet, kuşkusuz tüketiciler için de iyi sonuçlar ortaya çıkaracak.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/intel-ve-samsung-cip-uretiminde-isbirligine-gidebilir–183366
