Bu yıl boyunca gördüğümüz tüm teknoloji etkinliği gibi Computex 2024 fuarının her tarafı yapay zeka ile dolu. Bu durumdan AMD’nin tanıttığı Ryzen AI 300 serisi işlemciler de muaf değil. AMD, en güçlü yapay zeka performansı için 50 TOPS işlem kapasitesi sunan TPU ile birlikte mobil dünyaya iki tip çekirdek içeren yeni Zen 5 CPU mikro mimarisini, yükseltilmiş RDNA 3.5 grafik motorunu ve AI iş yüklerini yerel olarak çalıştırmayı sağlayan yeni XDNA 2 motorunu getiriyor. İşte Ryzen AI 300 özellikleri ve tüm detaylar.
AMD Ryzen AI 300 ile tanışın
AMD, Strix Point kod adlı Ryzen AI 300 serisi ile Windows Copilot+ PC’lerin gereksinimlerini karşılayan ilk x86 işlemciye sahip olduğunu SoC aile ağacında yepyeni bir dal açtığını iddia ediyor. Firma esasında 2023 yılında Phoenix APU ve sonrasında Hawk Point serisi ile “AI PC” yongalarını tanıtmıştı. Ancak şimdi standartlar çok daha yükseliyor.
Ve standartlarla birlikte AMD, bir kez daha isimlendirmeyi değiştiriyor. Dolayısıyla son iki nesilde Ryzen isimlendirmesi şu şekilde oldu: Ryzen 7040 (Phoenix) > Ryzen 8040 (Hawk) > Ryzen AI 300 (Strix). Bununla birlikte AMD’nin artık belirli bir model için sabit bir TDP’ye de sahip olmadığı belirtiliyor. Yani artık U/H/HS gibi (sırasıyla 15/28W, 35W, 45W TDP) isimlendirmeler kullanılmak zorunda değil. Bunun yerine AMD, üretici ortaklarına bu APU’ları 15W ve 54W’a kadar TDP’lerle taleplerine göre ayarlama esnekliği veriyor. “HX” ibaresi en iyi ürünleri belirtirken, HX olmayan SKU’lar güç tasarruflu tasarımlar olacak.
Daha detaylara doğru ilerleyecek olursak Ryzen AI 300 serisi AMD’nin Ryzen 9000 masaüstü işlemcilerinde de kullandığı yepyeni Zen 5 mimarisine dayanıyor. Yeni nesil APU’lar üç ana çekirdek teknolojisini barındırıyor: Zen 5 (CPU), RDNA 3.5 (GPU) ve XDNA 2 (NPU). 
Bununla birlikte Ryzen AI 300 ailesi halen TSMC 4nm işlem düğümünü temel alan tekil, monolitik bir kalıba dayanıyor ve hem Zen 5 hem de Zen 5C çekirdeklerini kullanan 12 çekirdek ve 24 iş parçacığı ile geliyor. Daha önce sekiz CPU çekirdeği sunuluyordu. Bununla birlikte GPU tarafında RDNA 3.5 iGPU ile artık 12 CU değil 16 Compute Unit (Hesaplama Birimi) sunuluyor. 
Ve en önemli gelişim ise tek başına 50 TOPS’a (saniyede 50 trilyon işlem) kadar sunan XDNA 2 NPU tarafında oluyor. AMD’nin XDNA 2 NPU’su Snapdragon X Elite platformunda olandan çok daha hızlı. Hatta AMD, sunumda henüz çıkmamış Intel Lunar Lake ile de kıyaslama yapıyor. AMD, Lunar Lake’in 45 TOPS civarında olacağını bekliyor. Böylelikle Ryzen AI 300 ailesi yapay zeka dizüstü bilgisayarları için şimdiye kadarki en güçlü platformu sunuyor. Zen 5, Zen 5c ve RDNA 3.5
AMD, yeni Zen 5 mikro mimarisinin Zen 4’e göre IPC’de yüzde 16’lık bir artış sağladığını ve yeni yongaların, özellikle Zen 5c çekirdeklerinin eklenmesiyle, herhangi bir güç seviyesinde hem performans hem de güç verimliliğinde büyük kazançlar sağlayacağını açıkladı.
AMD yeni CPU çekirdeklerini 16 CU’ya kadar RDNA 3.5 entegre grafik birimiyle eşleştiriyor ki bu da 12 CU’luk bir önceki seviyeye göre kayda değer bir artış anlamına geliyor. AMD yeni grafik mimarisindeki değişikliklerle ilgili ayrıntılı bilgi paylaşmadı, ancak çipler pazara yaklaştıkça daha fazla bilginin ortaya çıkmasını bekliyoruz.
Ryzen AI 300 serisi
AMD, 300 serisini Ryzen 9 ürün serisinin bir parçası olan Ryzen AI 9 HX 370 ve Ryzen AI 9 365 olmak üzere iki yeni çip ile piyasaya sürecek. Ailenin diğer modelleri daha sonra duyurulacak ve piyasaya sürülecek. Amiral gemisi Ryzen AI 9 HX 370, 2,0 GHz taban ve 5,1 GHz tepe hızında çalışan 12 çekirdek ve 24 iş parçacığı ile geliyor. Çekirdek yapılandırmasında dört Zen 5 ve sekiz Zen 5C’yi görüyoruz.
AMD’nin Zen 5c çekirdekleri, işlemci kalıbında ‘standart’ Zen 5 performans çekirdeklerinden daha az yer kaplayacak şekilde tasarlanırken, daha basit görevler için yeterli performans sunarak güç tasarrufu sağlıyor ve milimetre kare başına daha önce mümkün olandan daha fazla hesaplama gücü sunuyor. Intel’in E-çekirdeklerine benzese de, AMD’nin Zen 5c çekirdekleri standart Zen 5 çekirdekleriyle aynı mikro mimariyi, haliyle tüm diğer özellikleri destekleyerek farklılaşıyor.
HX 370 yongalarında ayrıca 36 MB toplam L3 önbellek, 50 TOPS XDNA 2 NPU ve 2,9 GHz hızında çalışan 16 CU’lu yeni RDNA 3.5 Radeon 890M grafik birimi bulunuyor. Çip 28W TDP değerine sahip ancak yukarıda da açıkladığımız gibi bu durum değişken.
Ryzen AI 9 HX 370, performans tarafında ise önceki amiral gemisi olan Ryzen 9 8945HS‘ye kıyasla yüzde 50 daha fazla çekirdek/iş parçacığı, yüzde 33,3 daha fazla işlem birimi ve 3,12 kat daha fazla NPU performansı sunuyor. Bu arada XDNA 2 motoru, birinci nesil XDNA’ya göre beş kat performans artışı ve iki kat güç verimliliği sağlıyor.
Serideki ikinci yonga olan Ryzen AI 9 365 ise 2,0 GHz taban ve 5,0 GHz tepe hızına sahip dört standart Zen 5 çekirdeği ve altı Zen 5C çekirdeği ile toplamda 10 çekirdekli ve 20 iş parçacıklı bir model olarak geliyor. Çip ayrıca 50 TOPS NPU ile birlikte 2,9 GHz hızında çalışan 12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M grafik birimini de içeriyor. Bu çip de büyük kardeşi gibi 28W TDP ile listeleniyor.
AMD Ryzen AI 300 performansı
Performans açısından AMD, Qualcomm Snapdragon X, Apple M3 ve Intel Core Ultra dahil olmak üzere çeşitli kıyaslamaları kullanıyor. Snapdragon X ile karşılaştırıldığında Ryzen AI 300 ailesi, üretkenlikte yüzde 10, çoklu görevlerde yüzde 30, grafik performansında yüzde 60 daha fazla performans sunuyor. 
Apple’ın M3’ü ile kıyaslandığında ise üretkenlikte yüzde 9, video düzenlemede yüzde 11, çoklu görevlerde yüzde 70, 3D görüntü oluşturmada yüzde 60, 3D renderda yüzde 98 daha fazla performans vadediliyor. 
Son olarak Intel’in Core Ultra “Meteor Lake” serisi ile kıyaslandığında Ryzen AI 300, üretkenlikte yüzde 4, video düzenlemede yüzde 40, çoklu görevlerde yüzde 47, 3D render almada yüzde 73 daha fazla performans sağlıyor. AMD ayrıca Ryzen AI 300 oyun performansına dair de bazı detaylar veriyor. AMD yaptığı kıyaslamalarda Core Ultra 9 185H ile Ryzen AI 9 HX 370 yongalarını kullandı. Bu temelde AMD’nin çözümü oyun performansında ortalama yüzde 36 daha fazla performans sundu. Spesifik olarak oyunlardaki performans farkı şu şekilde:
- Shadow of The Tomb Raider (+%28)
- Assassins Creed Mirage (+%32)
- Far Cry 6 (+%33)
- F1 2023 (+38%)
- Borderlands (+%40)
- Cyberpunk 2077 (+%47)
Ryzen AI 300’ün oyun performansı sadece dizüstü bilgisayarları değil aynı zamanda el konsollarını ve mini PC segmentini de ilgilendiriyor.
Ryzen AI 300 ne zaman çıkıyor?
Peki Ryzen AI 300 işlemcili Copilot Plus PC uyumlu dizüstüler ne zaman piyasaya çıkacak? Yapılan açıklamaya göre Ryzen AI 300 işlemcili dizüstüler Temmuz 2024’te piyasaya sürülmeye başlayacak.
Xiaomi’den fütüristik su tabancası
Efsane Türkiye’ye gelse alırım..
O ışık efektleri sadece yanlarda değil üstte de olmalıydı. Böylece tabancayı kullanan, kafasını yana eğmek zorunda kalıp, fıtık olmaz. Aynısını küçükken ışıklı ayakkabımda yaşamıştım oradan biliyorum. Ayakkabıma yan bakmaktan düz yürüyemiyordum. Hava atmaktan ziyade o havayı yaşamayı tercih ederim. 7 de olsam 70 de olsam kararım değişmeyecek.
Mukemmel bir silah acaba ne kadar hızlı atıyor. [resim]
Fiyat makul olsa efsane olur gerçekten ya.
Vay bee, bu cihaz xiaomi çıktı ben de diyordum kim üretmiş..
hocam 4x daha iyi direk hs attirir
Über
Evet ama 6x scop daha iyi gider buna daha uzaktaki hedefler için. Gerektiğinde 3x’e de çekebilirsin falan :D
Muskun alev tabancası vs bu
İstilacı güvercinlere karşı iyi olur. 5 10 dk da bir sopayı alıp kovalamak yordu artık.
Yakında su atan F18 falanda yaparlar :)
Hazneye kezzaplı su doldurup nişan almak yapmayın böyle şeyler yahu…
Xiaomi kendini çok geliştirdi artık her alanda kaliteli işler yapıyorlar.
fışkırttığı su mermi gibi isabetli gitmeyeceği için gereksiz diye düşünmüş olabilirler.
Lazer nişangah da eklenseymiş tadından yenmezmiş.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/iste-amd-ryzen-ai-300-serisi-islemciler-yapay-zekada-en-guclusu–177982
