Honor, yeni katlanabilir telefonu Magic V3‘ü 12 Temmuz’da tanıtmayı planlıyor. Lansman etkinliği öncesinde şirket, katlanabilir telefonlarda gerçekleştirdiği inovasyonları anlatan bir konferans gerçekleştirdi ve telefonla ilgili bazı detayları paylaştı.
Honor Magic V3’ün pili sektörde ilk olacak
Konferansta Honor, yakında çıkacak olan Honor Magic V3’e güç verecek olan sektörün ilk %10 silikon içerikli pilini duyurdu. Şirket, üçüncü nesil silikon anot pilinin %10’dan fazla silikon içerdiğini ve bunun sektörde ilk olduğunu söyledi. Şirkete göre yeni pilin enerji yoğunluğu önceki nesle göre %5,74 daha yüksek. Bu, aynı kapasiteye sahip bir pilin daha az yer kaplayacağı anlamına geliyor. Dolayısıyla telefonun incelmesine katkı sağlıyor.
Gelen bilgilere göre Honor Magic V3, 9,7 mm kalınlığıyla önceki model olan Magic V3’ten 0,2 mm daha ince gövdeye sahip olacak ve kendisine ait olan dünyanın en ince katlanabilir telefonu rekorunu geliştirecek. Aynı zamanda önceki modelden 5 gr daha az olan 226 gr ağırlığa sahip olacak.
Yüksek yoğunluklu bataryaya ek olarak Honor, güç tüketimini optimize eden Honor E1 çipini de üretti. Çipin pil ömrünü artırmak için enerji verimliliğini en üst düzeye çıkardığı bildiriliyor.
Sızıntılara göre Magic V3’ün kamera modülünde 50 megapiksellik bir ana kamera yer alacak. Telefonun periskop telefoto kamerası ise 3,5x optik yakınlaştırmayı destekleyecek. Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinden güç alacak telefonun, 5000 mAh‘lik büyük bir pile sahip olacağı, 66W hızlı şarj desteğine sahip olacağı ve uydu bağlantısını destekleyeceği söyleniyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/honor-magic-v3-yeni-yogun-piliyle-incelik-rekorunu-kiracak–179187
