Yeni bir rapora göre AMD, 2025-2026 yılları arasında ultra yüksek performanslı paket içi sistemlerinde (SiP) cam alt tabakalar (substrate) kullanmayı planlıyor. İşlemciler için cam alt katmanlar günümüzde alışılmadık olsa da aslında bu teknolojinin benimsenmesine düşünülenden daha yakınız. Zira benzer bir takvim Intel ve Samsung tarafında da yürütülüyor.
AMD, cam alt tabakaya geçiyor
Cam alt tabakalar geleneksel organik alt tabakalara göre kayda değer avantajlarla birlikte geliyorlar. Bu nedenle AMD, Intel, Samsung ve diğerleri önümüzdeki yıllarda bunları kullanmak için birbirleriyle yarışıyor. Cam substrate ile birlikte gelen ultra düzlük, litografi ve boyutsal kararlılık için gelişmiş odak derinliği sağlıyor. Ayrıca birden fazla çip içeren gelişmiş SiP’lerdeki ara bağlantılar için de idealler.
Modern organik alt tabakalarla karşılaştırıldığında cam, daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklerle birlikte 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayabilir. Ayrıca odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulmasına imkan tanıyabilir.
Peki AMD neden cam alt tabakalara geçiş yapıyor? Bu sorunun akla gelen ilk cevabı yapay zeka ve HPC iş yüklerine yönelik veri merkezi ürünleri. AMD’nin gelirinin büyük kısmı buradan geliyor. Bu iş kolunun performans ihtiyacı doyumsuz olduğu için daha yüksek hız eşittir daha fazla para anlamına geliyor. Bir diğer cevap ise maliyetler. 1nm’ye giden yolda süreç teknolojileri giderek daha pahalı hale geliyor. Maliyetleri sönümlemek için şirketle monolitik bir çip yerine birkaç küçük çip oluşturmayı tercih ediyorlar. Cam alt tabaka burada ek avantajlar sunuyor. Zira cam substrate ile ara katman olmadan ara bağlantılar sağlanabiliyor. Herkes aynı hedefe yürüyor
AMD‘nin en erken 2025 yılından itibaren veya 2026’daki Zen 6 ve CDNA 5 mimarileri ile birlikte son tüketici odaklı olmasa da en azından kurumsal ürünlerinde cam alt tabaka paketlemesini benimsemesi bekleniyor. Cam alt tabakalarla ilgili gelişmeleri açıklayan ilk firmalardan biri olan Intel ise halihazırda prototip üretimine geçmiş durumda ve 2026 yılında seri üretimi planlıyor. Benzer şekilde Samsung, bu yıl içinde bir pilot üretim hattı inşa etmeyi ve 2026’da seri üretime geçmeyi bekliyor. SK hynix‘in de bu pazarın bir oyuncusu olduğu biliniyor. Firma 300 milyon dolara prototip alt tabakaların seri üretimine başlamış durumda. Nihai üretim için ise hedefi 2025. AMD’nin herkesten önce cam alt tabaka örnekleri üzerinde değerlendirme testleri yaptığı aktarılıyor. Bu sayede firma tedarik zincirini olgunlaştırarak pürüzsüz bir geçiş sağlayabilir.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/amd-islemcilerinde-cam-kullanmaya-basliyor–179388
