TSMC, ASML’nin yeni High-NA EUV litografi makinelerine şimdiye kadar mesafeli davrandı ve diğerleri gibi yeni araçlara geçme konusunda aceleci davranmadı. Ancak firmanın gelecek planları rayına oturmaya başlıyor ve merkeze High-NA EUV litografi makinelerini alıyor.
Dünyanın en büyük bağımsız yarı iletken üreticisi olan TSMC, High-NA EUV litografi makinesi yol haritasını açıkladı. Firma, gelecek nesil A14 süreç teknolojisini 2027 yılının 3. çeyreğinde, geliştirilmiş A14P teknolojisini ise 2028’de piyasaya sürmeyi planlıyor. Aktarılanlara göre TSMC, bu süreçlerde High-NA EUV litografi makinelerini kullanacak. Hatta ilgili ilk dalga satın alma planlarının da yapıldığı belirtiliyor.
TSMC, yüklü miktarda High-NA EUV ekipmanı alacak
ASML’nin son teknoloji High-NA EUV temeli TwinScan EXE:5000 litografi makinelerinin tanesi yaklaşık 400 milyon dolara satılıyor. Ancak bu makinelerde parasını verip teslim alma gibi bir süreç bulunmuyor. Her firmanın (TSMC, Samsung, Intel) üretim standardı ve planları farklı ve dolayısıyla makinelerin de buna göre kalibre edilmesi gerekiyor. ASML, gerekli kalibrasyonların ardından 2027 yılına kadar TSMC’ye bu makineleri teslim etmiş olacak. TSMC ise birkaç ay boyunca makineleri test edecek.
Bununla birlikte aktarılanlara göre TSMC, ASML’nin eni High-NA EUV makineleri için en büyük sipariş hacmine sahip müşterisi olacak. Elbette net sipariş sayılarını kesin olarak bilmek pek mümkün değil ancak raporlara göre TSMC, 70 birimlik bir satın alım gerçekleştirecek. Bu da ASML’nin yalnızca TSMC’den 25-28 milyar dolar arasında bir gelir elde edeceğini gösteriyor. Ancak genelde endüstride bu tip ticaretlerde önemli indirim ve pazarlıklar yapılmakta. TSMC’nin halihazırda mevcut 3nm üretim hatlarının 2026’ya kadar dolduğu belirtiliyor. 2nm üretim ise 2025 yılının sonunda seri üretime başlayacak. Yeni nesil A14 (1,4nm) sürecinde ise TSMC’nin 2026’da risk deneme üretimine geçmesi bekleniyor.
Bilmeyenler için High-NA EUV litografi makineleri, mevcut EUV makinelerine kıyasla 1,7 kat daha küçük transistör üretimi sağlayarak çip yoğunluğunu 2,9 kat artırabiliyor. ASML’nin Twinscan EXE High-NA EUV litografi makineleri, 2nm’den daha küçük yeni nesil süreç teknolojileri üretmek için hayati önem taşıyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/tsmc-2027-yilinda-high-na-euv-makinelerini-kullanacak–180026
