TSMC’nin 2nm süreçlerinde yaşadığı kapasite baskısının ardından, şimdi de gelişmiş paketleme tarafında benzer bir tablo ortaya çıktı. Nvidia, AMD, Apple ve Google başta olmak üzere birçok müşteri, CoWoS-L ve CoWoS-S çözümlerine yoğunlaşırken, üretim hatları tam kapasiteye ulaştı.
TSMC, gelişmiş paketlemede talebe yetişemiyor
Tedarik zinciri kaynakları, TSMC’nin gelişmiş paketleme talebini artık tek başına karşılayamadığını ve siparişlerin bir bölümünü Tayvan merkezli ASE Technology ile SPIL’e devretmeye başladığını aktarıyor. Kaçıranlar için TSMC, hem Tayvan’da hem de ABD’de yeni CoWoS tesisleri kurarak kapasiteyi büyütmeyi hedefliyor. Ancak mevcut talep seviyesi o kadar yüksek ki, bu yatırımlar devreye girene kadar dış kaynak kullanımı zorunlu hâlmiş durumda.
Ayrıca yalnızca 2nm wafer üretiminde değil, paketleme sürecinde de talebin zirve yapması, modern çip geliştirme döngüsünde gelişmiş paketlemenin artık litografi kadar kritik bir bileşen haline geldiğini gösteriyor. Öte yandan, paketleme segmentindeki yoğunluk, rekabeti de hızlandırmış durumda. Öte yandan Intel’in son dönemde gelişmiş paketleme alanında daha görünür hâle gelmesi ve müşterilerin alternatif arayışına yönelmesi, TSMC’nin kapasite sorunlarını daha da acil kılıyor. NVIDIA ve Apple gibi devler CoWoS’taki ilk üretim payını güvence altına almaya çalışırken, Qualcomm ve MediaTek gibi firmalar da tedarik zincirinde daha istikrarlı bir alan arıyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/ai-ciplerinde-yeni-sorun-tsmc-talebe-yetisemiyor–199492
