TSMC’nin gelişmiş paketleme tarafında yaşadığı kapasite sorunu, artık üretim süreçlerinin geneline yayılmış durumda. CoWoS-L ve CoWoS-S çözümlerine yönelik yoğun talep devam ederken, şirketin 2nm üretim hatları da 2026 sonuna kadar tam kapasiteye ulaştı.
AI çip talebi TSMC hatlarını kilitledi
Tedarik zinciri kaynaklarına göre TSMC, gelişmiş paketleme siparişlerinin bir bölümünü ASE Technology ve SPIL gibi dış üreticilere yönlendirmeye başlamış durumda. Tayvan ve ABD’de yeni CoWoS tesisleri planlansa da mevcut talep seviyesi, bu yatırımlar devreye girene kadar dış kaynak kullanımını zorunlu kılıyor.
Benzer bir yoğunluk 2nm üretim tarafında da yaşanıyor. FinFET’ten GAA mimarisine geçiş, TSMC’nin 2nm sürecini hem performans hem de enerji verimliliği açısından daha cazip hâle getirdi. Şirket, aynı güç tüketiminde yüzde 10-15 performans artışı ya da aynı performansta yüzde 25-30 daha düşük güç tüketimi sunmayı hedefliyor. Bu da, Apple, AMD, Qualcomm ve MediaTek gibi müşterilerin 2nm sürecine yönelmesini hızlandırmış durumda.
Paylaşılan bilgilere göre Apple, TSMC’nin ilk 2nm kapasitesinin yarısından fazlasına sahip. Bu da diğer müşteriler için üretim takvimlerini daha sıkı hâle getiriyor. TSMC’nin aylık wafer üretimini 2026 sonuna kadar 100 bin seviyesine çıkarmayı planladığı belirtilse de, mevcut kapasite şimdiden tamamen rezerve edilmiş durumda.
Öte yandan Intel’in gelişmiş paketleme alanında daha agresif bir konuma gelmesi ve Samsung’un 2nm GAA üretimine erken başlaması, rekabeti artırıyor. Ancak TSMC’nin hâlâ birçok müşteri için ilk tercih konumunda olduğunu hatırlatalım.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/tsmc-de-kapasite-krizi-derinlesiyor-2nm-hatti-resmen-tikandi–199805
