Intel, yarı iletken üretiminde küresel lider TSMC ile süreç teknolojileri ve toplam üretim kapasitesi açısından rekabetini sürdürürken ABD’deki üretim altyapısı söz konusu olduğunda rakipsiz konumunu koruyor. CNBC’ye dayandırılan yeni bir rapora göre Intel’in Arizona’da inşa ettiği Fab 52 tesisi, hem teknik donanım hem de kapasite açısından TSMC’nin ABD’deki Fab 21 faz 1 ve planlanan faz 2 tesislerinden daha ileri bir seviyede bulunuyor.
Daha gelişmiş üretim süreçleri kullanılıyor
Fab 52, Intel’in 18A (1,8 nm sınıfı) ve daha ileri üretim teknolojileri için tasarlandı. Bu süreç, gate-all-around mimarisine sahip RibbonFET transistörler ile birlikte enerji verimliliğini artıran PowerVia arka yüzey güç dağıtım teknolojisini kullanıyor. Tesis tam kapasiteye ulaştığında haftada 10 bin wafer, aylık bazda ise yaklaşık 40 bin wafer işleyecek. Günümüz standartlarına göre bu rakam, Fab 52’yi son derece büyük ve iddialı bir üretim tesisi konumuna taşıyor.
Tesiste halihazırda dört adet ASML Twinscan NXE Low-NA EUV litografi sistemi bulunuyor. Intel’in Arizona, Ocotillo’daki Silicon Desert kampüsünde toplamda en az 15 EUV litografi sistemi kurulması planlanıyor. Bu makinelerin kaçının High-NA EUV olacağı ve kaçının gelecekte devreye alınacak Fab 62 tesisine yerleştirileceği ise henüz netlik kazanmış değil. Ancak “en az” ifadesi, Intel’in Arizona’daki tesislerinde 15’ten daha fazla EUV sistemi kurabilecek fiziksel alana sahip olduğunu gösteriyor.
Intel’in kapasitesi daha büyük
Teknik karşılaştırmaya bakıldığında, TSMC’nin Fab 21 faz 1 tesisi N4 ve N5 üretim teknolojileriyle sınırlıyken Intel’in Fab 52’si 1,8 nm sınıfına kadar inen çok daha ileri düğümlerde üretim yapabiliyor. Kapasite tarafında ise Fab 52, TSMC’nin faz 1 tesisinin aylık wafer işleme kapasitesinin yaklaşık iki katına ulaşıyor. TSMC’nin faz 2’yi tamamladığında dahi Intel’i ancak eşitleyebileceği belirtiliyor.
Fab 52 ile ilgili en önemli belirsizlik ise üretim artış takvimi. Intel şu anda tesiste, 18A teknolojisiyle üretilecek Panther Lake işlemcilerinin üretimini kademeli olarak artırıyor. Ancak 18A süreci halen verimlilik eğrisinin erken aşamalarında bulunuyor. Intel, 18A veriminin 2027’nin başlarında dünya standartlarına ulaşmasını bekliyor.
Sonuç olarak Fab 52, kısa vadede tam kapasiteyle çalışmayacak ve üretim potansiyelinin bir kısmı atıl kalacak. TSMC cephesinde ise tablo farklı. Şirket, ABD’deki tesislerinde halihazırda olgunlaşmış ve kanıtlanmış üretim süreçlerini kullandığı için fabrikalarını çok daha hızlı şekilde devreye alabiliyor ve kısa sürede yüzde 100’e yakın kapasite kullanımına ulaşabiliyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/intel-in-abd-deki-uretim-gucu-tsmc-yi-geride-birakiyor–200089
