Samsung’un 2027 yılında tanıtmayı planladığı Exynos 2700, şirketin mobil işlemci tarafında bugüne kadar attığı en iddialı adımlardan biri olmaya aday. Dahili olarak “Ulysses” kod adıyla anılan yeni yonga setine ait teknik detaylar sızdırılırken özellikle termal verimlilik, ham performans ve bellek teknolojilerinde dikkat çekici yenilikler öne çıkıyor.
SF2P üretim süreci kullanılacak
Exynos 2700’ün Samsung’un SF2P adı verilen yeni nesil 2nm GAA (Gate-All-Around) üretim sürecini kullanacağı belirtiliyor. Bu süreç, Exynos 2600’de kullanılan SF2 teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu olarak konumlanıyor. GAA mimarisi, transistör kapısının kanalı dört bir yandan sarması sayesinde daha iyi elektrostatik kontrol sağlıyor ve daha düşük voltajlarda daha yüksek verimi mümkün kılıyor.
Samsung’un paylaştığı teknik beklentilere göre SF2P süreci, bir önceki SF2 node’a kıyasla yaklaşık yüzde 12 daha yüksek performans ve yüzde 25 daha düşük enerji tüketimi vadediyor. Bu iyileşme ile Exynos 2600’de 3,90 GHz seviyesinde kalan tepe frekansın Exynos 2700’de 4,20 GHz seviyesine çıkacağı söyleniyor.
Yeni ARM C2 çekirdekleriyle ciddi IPD artışı
Exynos 2700, ARM’ın isimlendirme sistemini değiştirdiği yeni nesil C2 mimarili çekirdekleri temel alacak. Daha önce “Cortex” markasıyla bilinen çekirdekler artık yalnızca C2-Ultra ve C2-Pro gibi adlarla anılıyor. Exynos 2600’de kullanılan C1 tabanlı yapıdan C2 mimarisine geçişle birlikte çekirdek başına düşen işlem kapasitesinde yaklaşık yüzde 35’lik bir IPC artışı bekleniyor. Çekirdek diziliminin büyük ölçüde korunacağı ve yine 1+3+6 şeklinde bir yapı tercih edileceği öngörülüyor. Sızıntılara göre Exynos 2700’ün Geekbench 6 tek çekirdek skorunun yaklaşık 4.800, çoklu çekirdek skorunun ise 15.000 seviyelerine ulaşması bekleniyor. Bu değerler, Exynos 2600’e kıyasla tek çekirdekte yüzde 40, çoklu çekirdekte ise yüzde 30 civarında bir artış anlamına geliyor.
Exynos 2700’ün en dikkat çekici yeniliklerinden biri, termal tasarım tarafında geliyor. Samsung’un bu modelde FOWLP-SbS (Side-by-Side) paketleme teknolojisini kullanacağı ve birleşik Heat Path Block (HPB) yapısına geçeceği ifade ediliyor. Exynos 2600’de ısı emicinin yalnızca işlemcinin belirli bir bölümüyle temas ettiği biliniyor. Exynos 2700’de ise HPB’nin işlemcinin tamamını kaplaması sayesinde ısı dağılımının çok daha verimli olması ve uzun süreli yüksek performans senaryolarında frekans düşüşlerinin azaltılması hedefleniyor. Grafik tarafında Samsung’un, AMD mimarisini temel alan Xclipse serisi GPU kullanımını sürdürmesi bekleniyor. Bu GPU’nun, yeni nesil bellek ve depolama teknolojileriyle birlikte ciddi bir performans artışı sunacağı belirtiliyor. Öte yandan yeni yongada LPDDR6 RAM ve UFS 5.0 desteğinin olacağı da söyleniyor. Samsung’un bu kombinasyon sayesinde grafik performansında yüzde 30 ila 40 arasında bir kazanç hedeflediği ifade ediliyor. Bununla birlikte Samsung’un Exynos 2700’de entegre modem mi yoksa harici bir çözüm mü kullanacağı şu aşamada bilinmiyor. Exynos 2700’ün Galaxy S27 serisinde kullanılması bekleniyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/samsung-exynos-2700-iddiali-performans-artisiyla-geliyor–200751
