iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max’in piyasaya sürülmesine daha sekiz ay olmasına rağmen, cihazlarla ilgili şimdiden birçok söylenti dolaşıyor. Apple’ın bu yıl ilk kez üst seviye iPhone modellerini Eylül ayında tanıtması, ardından daha az dikkat çekici özelliklerle donatılan düz iPhone 18’i, ardından uygun fiyatlı iPhone 18e’yi piyasaya sürmesi bekleniyor. Sektör analisti Jeff Pu, iPhone 18 Pro, 18 Pro Max ve katlanabilir iPhone Fold’un teknik özelliklerini paylaştı.
| – | iPhone 18 Pro Max | iPhone 18 Pro | iPhone Fold |
|---|---|---|---|
| Ekran | 6.9 inç | 6.3 inç | 7.8 inç + 5.3 inç |
| İşlemci | A20 Pro, N2, WMCM | A20 Pro, N2, WMCM | A20 Pro, N2, WMCM |
| Bellek | 12GB RAM LPD5 | 12GB RAM LPD5 | 12GB RAM LPD5 |
| Ön kamera | 18MP, 6P | 18MP, 6P | 18MP / 18MP |
| Arka kamera | 48MP 7P VA, Periskop 48MP, 48MP 6P | 48MP 7P VA, Periskop 48MP, 48MP 6P | 48MP 7P, 48MP 6P |
| Diğer | Daha küçük Dinamik Ada, Alüminyum kasa, Apple C2 modem | Daha küçük Dinamik Ada, Alüminyum kasa, Apple C2 modem | Touch ID, Titanyum + Alüminyum kasa, Apple C2 modem |
| Beklenen çıkış tarihi | 26 Eylül | 26 Eylül | 26 Eylül |
iPhone 18 Pro Max beklenen özellikler
- 6.9 inç ekran boyutu
- Ekran altı Face ID
- Ekran sol üst köşesinde ön kamera
- Arka kamera için değişken diyafram açıklığı
- A20 Pro çip (TSMC 2 nm)
- Kaydırma hareketleri olmayan basitleştirilmiş Kamera Kontrol düğmesi
- MagSafe şarjı için arka Ceramic Shield’da tasarım değişiklikleri
- 5G/LTE hücresel bağlantı için Apple C1X veya C2 modem
- Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ve Thread için Apple tasarımı N1 çipi veya daha yenisi
- Uydu üzerinden internette gezinme
- Yeni renkler
- Daha büyük bataryaya bağlı kalınlık artışı
Tahminlere göre, yeni katlanabilir iPhone Fold modeli dahil olmak üzere tüm üst düzey ürün gamı, A20 Pro çiple gelecek. Bu işlemcinin, TSMC’nin yeni nesil 2 nanometre (N2) üretim süreci ve WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemi kullanılarak üretilmesi bekleniyor. Gelişmiş uç yapay zeka hesaplamasını desteklemek için Apple’ın bu cihazlarda belleği standartlaştırdığı ve iPhone 18 Pro, 18 Pro Max ve iPhone Fold’u 12 GB LPDDR5 RAM ile donattığı bildiriliyor.
Rapor ayrıca Apple’ın kendi bünyesinde modem geliştirme çalışmalarını genişletmeye hazır olduğunu da gösteriyor. Üç premium modelin tamamı, Qualcomm yerine Apple C2 çipiyle gelecek. Bu, Apple’ın ikinci nesil modeminin 2026 döngüsünde hazır olacağına dair önceki raporlarla örtüşüyor.
Pro modellerinde kamera değişiklikleri bekleniyor. iPhone 18 Pro (6.3 inç) ve iPhone 18 Pro Max (6.9 inç) modelinin, alan derinliği ve ışık alımı üzerinde daha fazla kontrol sağlayan değişken diyaframlı 48 MP ana kameraya sahip olması bekleniyor. Ayrıca 48 MP periskop telefoto lens, 48 MP ultra geniş açılı kamera ve 18 MP ön kamera ile donatılacak.
Pu ayrıca Apple’ın iPhone 18 Pro modellerinde ön yüz tasarımını daha da geliştirmesini bekliyor. Rapor, 2026’da daha küçük Dinamik Ada’ya işaret ederken, Apple’ın bu ürün döngüsünde ekran altı Face ID’ye geçme olasılığının düşük olduğunu belirtiyor.
iPhone Fold’un 7.8 inç dahili ekrana, 5.3 inçten daha küçük bir kapak ekranına sahip olması bekleniyor. Apple’ın katlanır iPhone’da ince tasarımı korumak için Face ID yerine yan düğmeye entegre edilmiş Touch ID’yi tercih edeceği söyleniyor. Kasa, titanyum ve alüminyum karışımı olacak.
iPhone 18 Pro Max ne zaman çıkacak?
iPhone 18 çıkış tarihine ilişkin de tahminler var. Apple’ın iPhone 18 serisinin lansmanını kademeli olarak yapacağı, 18 Pro, 18 Pro Max ve Fold’un bu yıl piyasaya sürüleceği uzun zamandır konuşuluyor. Öte yandan, iPhone 18 ve iPhone 18e modelleri, iPhone Air 2 ile birlikte 2027’de piyasaya sürülecek.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/iphone-18-pro-max-ve-fold-un-teknik-ozellikleri-ortaya-cikti–200946
