Apple M5 Pro ve M5 Max işlemcilerin çıkış tarihiyle ilgili yeni iddialar, şirketin alışılagelmiş lansman döngüsünün dışına çıktığını gösteriyor. Daha önce Kasım 2024’te tanıtılan M4 Pro ve M4 Max modelleriyle karşılaştırıldığında yeni nesil profesyonel yongaların hâlâ duyurulmamış olması dikkat çekiyor. Weibo’da Fixed-focus digital adlı kaynağın paylaştığı bilgilere göreyse Apple, M5 Pro ve M5 Max’i Mart ayından önce piyasaya sürmeyi planlamıyor.
İlk değerlendirmelere göre Apple’ın bu gecikmeyle neyi, ne zaman ve neden ertelediği net biçimde açıklanmış değil. Şirketin resmi bir doğrulaması bulunmamakla birlikte, söylentiler M5 Pro ve M5 Max’in yaklaşık bir ay içinde tanıtılabileceğini de öne sürüyor. Bu bilgi, özellikle M6 serisinin beklenenden daha erken gelebileceğine dair önceki iddialarla birlikte düşünüldüğünde Apple’ın çip stratejisinde geçici bir yeniden dengeleme yaptığı izlenimini yaratıyor.
Apple’ın M5 Pro ve M5 Max stratejisinde takvim neden değişti?
Gecikmenin arkasındaki en güçlü olasılıklardan biri, Apple’ın uzun süredir birlikte çalıştığı TSMC kaynaklı tedarik zinciri kısıtlamaları olarak öne çıkıyor. TSMC’nin ileri üretim süreçlerinde karşılaştığı kapasite baskıları, özellikle karmaşık paketleme teknikleri kullanılan yongalarda üretim hızını yavaşlatabiliyor. Apple M5 Pro ve M5 Max modellerinin, TSMC’nin gelişmiş SoIC paketleme teknolojisini kullanacağı daha önce rapor edilmişti. Bu teknoloji, çip bileşenlerinin daha sıkı ve katmanlı biçimde bir araya getirilmesini sağlarken, üretim sürecinde hata toleransını da düşürüyor.
SoIC paketlemenin Apple açısından önemli avantajlar sunduğu biliniyor, ancak bu avantajlar üretim tarafında ek zorlukları da beraberinde getiriyor. Kaynaklara göre Apple, SoIC tabanlı üretimde çeşitli verimlilik sorunlarıyla karşılaşmış olabilir. Bu durum, M5 Pro ve M5 Max’in seri üretime geçişini geciktiren temel etkenlerden biri olarak değerlendiriliyor. Öte yandan aynı sızıntılar, bu işlemcilerin üretim maliyetlerinin önceki nesle kıyasla büyük bir fark yaratmasa da bir miktar daha düşük olabileceğini iddia ediyor. Küresel yarı iletken sektörünün hâlen DRAM tedarik baskılarıyla mücadele ettiği bir dönemde, maliyet tarafındaki bu küçük iyileşmeler bile Apple için stratejik önem taşıyor.
Teknik açıdan bakıldığında SoIC, yalnızca maliyet ve üretim boyutuyla sınırlı olmayan sonuçlar doğurabilir. Daha önce ortaya çıkan raporlar, standart M5 çipinin sürekli yük altında 99 dereceye kadar ulaşabilen sıcaklık değerlerine çıkabildiğini göstermişti. Bu durum, özellikle profesyonel kullanıcıların uzun süreli iş yüklerinde performans sürdürülebilirliği açısından soru işaretleri yaratmıştı. Geliştirilmiş paketleme yapısının, Pro ve Max varyantlarında ısıyı daha dengeli dağıtarak termal sınırlamaları hafifletmesi bekleniyor.
Son olarak SoIC teknolojisinin bir diğer dikkat çekici yönü ise işlemci ve GPU bloklarının yonga üzerinde daha net biçimde ayrılabilmesine olanak tanıması. Bu yapı, Apple’ın tek tip bir çip tasarımı yerine, farklı iş yüklerine göre optimize edilmiş daha esnek konfigürasyonlar geliştirmesini mümkün kılabilir. Örneğin yoğun grafik işleme gerektiren senaryolarla, CPU ağırlıklı profesyonel uygulamalar arasında daha verimli bir denge kurulabilir. Bu yaklaşım, Apple Silicon mimarisinin önceki nesillerde benimsediği bütünleşik tasarım anlayışının evrim geçirdiğine işaret ediyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/apple-m5-pro-ve-m5-max-icin-lansman-mart-ayina-kalmis-olabilir–201558
