Samsung’un, altıncı nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM4) çiplerinin seri üretimine bu ay itibarıyla başlamaya hazırlandığı bildiriliyor. Yarı iletken sektöründe kritik bir eşik olarak görülen bu adım, şirketin yapay zeka odaklı donanımlar için geliştirdiği en önemli bellek teknolojilerinden birini fiilen üretim hattına taşıması anlamına geliyor. HBM4 belleklerin Nvidia’nın yeni nesil yapay zeka hızlandırıcı platformu Vera Rubin için kullanılacağı belirtiliyor.
AI için en kritik bileşen
Güney Kore kaynaklı raporlara göre Samsung, HBM4 çiplerinin sevkiyatına bu ay itibarıyla başlayabilir. Bu takvimin, daha önce paylaşılan seri üretim planlarıyla uyumlu olduğu ifade ediliyor. Sevk edilecek HBM4 belleklerin, Nvidia’nın Rubin mimarili GPU’larında kullanılacağı aktarılıyor. Rubin GPU’lar, özellikle üretken yapay zeka uygulamalarına odaklanan sunucular ve büyük ölçekli veri merkezleri için geliştiriliyor.
Samsung’un, bu süreç öncesinde HBM4 üretim kapasitesini artırmak için önemli yatırımlar yaptığı da vurgulanıyor. Şirketin, Nvidia’nın erken erişim talebine yanıt verebilmek amacıyla üretim takvimini hızlandırdığı belirtiliyor. SK Hynix, HBM4 seri üretim planını Şubat ayından Mart veya Nisan 2026’ya ertemişti.
Samsung’un HBM4 için seri üretime geçen ilk şirket olduğu ifade ediliyor. Bu bilginin doğrulanması halinde, şirketin halihazırda dünyanın en büyük HBM tedarikçisi konumunda bulunan SK Hynix’i geride bırakmış olabileceği değerlendiriliyor. Samsung, önceki nesiller olan HBM3 ve HBM3E belleklerde SK Hynix’in gerisinde kalmıştı.
Mevcut nesil yapay zeka hızlandırıcıları arasında yer alan AMD MI350 ve Nvidia B200, beşinci nesil HBM3E bellekleri kullanıyor. Bu alanda Micron ve SK Hynix öne çıkan tedarikçiler arasında yer alırken, Samsung daha sınırlı bir paya sahipti.
Paylaşılan bilgilere göre Samsung’un HBM4 bellekleri, Nvidia’nın nihai doğrulama ve test süreçlerini başarıyla tamamladı. Bunun ardından Nvidia’nın Samsung’a resmi sipariş verdiği belirtiliyor. Samsung’un HBM4 belleğinin saniyede 11,7 gigabite kadar veri işleme hızı sunarak, JEDEC endüstri standardı olan 8 Gbps’yi yüzde 37 oranında aşması bekleniyor. HBM3E’ye kıyasla yüzde 22’lik bir iyileşme sağlanacak. Yığın başına bellek bant genişliği ise saniyede 3 terabayta kadar ulaşacak. Bu da selefine göre 2,4 kat daha yüksek.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/samsung-dunyanin-ilk-hbm4-bellekleri-icin-seri-uretime-geciyor–201889
