Dünyanın tek aşırı ultraviyole (EUV) litografi ekipmanı üreticisi olan Hollandalı teknoloji şirketi ASML, yapay zeka çipleri pazarında daha geniş bir rol üstlenmek için mevcut ürün yelpazesini önemli ölçüde genişletmeyi planlıyor. Şirketin üst düzey yöneticilerinden Marco Pieters, Reuters’a verdiği röportajda sadece EUV alanında değil, çiplerin birleştirilmesi ve bağlantılandırılması için gerekli gelişmiş paketleme teknolojileriyle de sektörde öncü olmayı hedeflediklerini açıkladı.
ASML’de sessiz dönüşüm yaşanıyor
Geçtiğimiz yılın sonlarında Marco Pieters, yaklaşık 40 yıldır teknoloji birimini yöneten Martin van den Brink’in yerine CTO olarak atandı. Şirket ayrıca teknoloji iş birimini, yönetim odaklı yapıdan mühendislik öncelikli bir yapıya dönüştürdü. Pieters, ASML’nin önümüzdeki 10-15 yıl için olası sektör trendlerini ve paketleme ile bağlantı teknolojilerinde gereken yenilikleri analiz ettiğini belirtti. Şirket, makinelerin kontrol yazılımlarını hızlandırmak ve çiplerin üretim sırasında denetimini optimize etmek için yapay zekadan yararlanmayı hedefliyor.
Yapay zeka çip tasarımları ise geçmişte tek katlı bir ev gibi düz bir yapıdayken, günümüzde çok katlı “gökdelen” mimarisine dönüştü. Nanometre boyutundaki bağlantılarla birden fazla katman birleştirilerek performans artırılıyor. Fiziksel sınırlamalar nedeniyle çipleri üst üste veya yatay olarak birleştirmek karmaşık hesaplamaların hızını artırıyor. Bu durum, bir zamanlar düşük kar marjlı bir iş olarak görülen paketleme faaliyetlerini ASML gibi firmalar için daha karlı bir üretim alanına dönüştürdü. Bu perspektifte şirketin sonraki adımları arasında gelişmiş çip paketleme makineleri üretmek ve daha büyük silikon kalıplar üretmenin yollarını araştırmak yer alıyor Pieters, bellek üreticileri dahil çip tasarımcılarının planlarını incelediğinde çiplerin üst üste yerleştirilmesi gibi yeni üretim süreçlerini destekleyecek ek makineler ihtiyacının ortaya çıktığını gördü. Geçen yıl ASML, XT:260 adlı tarama aracını duyurmuştu. Bu cihaz, AI çiplerinde ve gelişmiş bellek çiplerinde üretimi desteklemek için özel olarak geliştirildi. Pieters, şirketin mühendislerinin halihazırda ek makineler üzerinde çalışmalarını sürdürdüğünü ve bu doğrultuda ürün portföyünü genişletmeyi planladığını ifade etti.
Zira AI çiplerinin boyutları önemli ölçüde büyüdü ve ASML, daha büyük çipleri üretmeye uygun tarama ve litografi sistemleri geliştirmeyi hedefliyor. Tarama ekipmanlarının optik uzmanlık ve silikon plakaları işleme konusundaki bilgi birikimi, ASML’nin gelecekteki makinelerde rekabet avantajı elde etmesini sağlayacak. Pieters, bu yeni teknolojilerin şirketin son 40 yıldır sürdürdüğü EUV çalışmalarının yanında var olacağını belirtti.
ASML, on yılı aşkın süredir geliştirdiği EUV sistemlerine milyarlarca dolar yatırım yaptı. Şirket, yeni nesil EUV makinesini seri üretime yaklaştırırken, üçüncü bir potansiyel nesil üzerinde de araştırmalarını sürdürüyor. Silikon plakalar üzerine ışıkla karmaşık desenler işleyen bu litografi sistemleri, bugün en gelişmiş yapay zeka çiplerinin üretiminde kritik rol oynuyor. Şirket ayrıca, mevcut baskı sınırlarını aşarak daha büyük çiplerin üretimini mümkün kılıp kılamayacağını değerlendiriyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/asml-yapay-zeka-cipleri-icin-yeni-uretim-araclari-gelistiriyor–202801
