Küresel yarı iletken sektöründe rekabet giderek kızışırken Samsung ile AMD arasında dikkat çeken bir iş birliği duyuruldu. İki şirket, yeni nesil yapay zeka sistemlerine güç verecek bellek ve hesaplama teknolojileri için kapsamlı bir anlaşmaya imza attı.
HBM4 bellekler tedarik edilecek
Yapılan ortak açıklamaya göre Samsung, AMD’nin kurumsal veri merkezlerinde kullanacağı MI455X hızlandırıcıları için birincil tedarikçi olarak yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM4) sağlayacak. Bu anlaşma, yapay zeka iş yüklerinin gerektirdiği yüksek veri aktarım hızları ve düşük gecikme süreleri açısından kritik bir adım olarak görülüyor.
HBM4 teknolojisi, mevcut nesillere kıyasla daha yüksek bant genişliği ve enerji verimliliği sunarak özellikle büyük ölçekli yapay zeka modellerinin eğitimi ve çalıştırılmasında önemli avantajlar sağlıyor. Samsung’un en yeni nesil HBM4 belleği, pin başına 13 Gbps‘ye kadar veri aktarım hızı ve 3,3 TB/s’ye kadar bant genişliği sunuyor.
Anlaşma yalnızca HBM4 ile sınırlı değil. Samsung ayrıca, AMD’nin MI455X hızlandırıcısı ve yeni Venice merkezi işlemci (CPU) tasarımına dayanan Helios sistemi için DDR5 bellek çözümleri de sağlayacak.
Taraflar ayrıca gelecekte yarı iletken üretimi alanında iş birliği fırsatlarını değerlendirme konusunda da mutabık kaldı. Bu adım, Samsung’un üretim kapasitesini genişletme stratejisiyle örtüşürken, AMD açısından tedarik zincirini çeşitlendirme anlamı taşıyor. Samsung halihazırda AMD’nin MI350X ve MI355X hızlandırıcılarında kullanılan 12 katmanlı HBM3E belleklerin önemli bir tedarikçisi konumunda bulunuyor.
Kaynak : https://www.donanimhaber.com/samsung-ve-amd-den-yapay-zeka-icin-yeni-nesil-bellek-anlasmasi–203390
